Especificaciones de los Módulos | |||
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Nombre del Producto | BM-Slim2S | BM-Slim2 | |
Sensor | Estándar de Calidad de Imagen | FBI PIV and FBI Mobile ID FAP20 | |
Tipo de Sensor | Óptico | ||
Resolución | 500 ppi | ||
Escala de Grises | Nivel 256 | ||
Tamaño de Placa (W x H mm) |
16.5 x 21.0 | 16.5 x 21.0 | |
Área de Detección (W x H mm) |
15.24 x 20.32 | 15.24 x 20.32 | |
Tamaño de Imagen (W x H píxeles) |
300 x 400 | 300 x 400 | |
H/W | Interfaz | USB HID | USB 2.0 Alta Velocidad |
Temperatura de Operación(℃) | -10 ~ 50℃ | ||
Humedad de Operación | 10 ~ 90% non-condensing | ||
Protección | IP65(Superficie del Sensor) | ||
Dimensiones (W x L x Hmm) |
59.0 x 32.0 x 13.5 mm | ||
Peso(g) | 30 | 30 | |
S/W | Windows | OS/Platform Independent Stand-alone Operation |
Windows XP, Vista, 7, 8, 8.1, 10 32/64bit |
Linux | Ubuntu, Debian, Fedora, OpenSUSE, Cent OS 32/64bit | ||
Android | Android 4.1(Jelly Bean) and Above | ||
Formato de Imagen | RAW, BMP, WSQ, ISO 19794-4 | ||
Tipo de Minucia | Suprema, ISO19794-2, ANSI-378 | ||
LFD | O | O | |
Certificación | CE | O | |
FCC | O | ||
KC | O | ||
RoHS | O | O | |
CB | O | O | |
UL | X | X | |
WEEE | O | O | |
REACH | O | O | |
USB-IF | X | X | |
WHQL | O | O | |
Etc | - | MIPS-Base Xburst Core [Up to 1.0 Ghz], RAM : 32Mbyte LPDDR, Flash Memory : 32Mbyte NOR Flash Memory |